工艺 、蔚华V微未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、发表封装

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,光学、针对510 mm × 515 mm玻璃基板
,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统	,以及深厚的制造与工程能力,显示科技、涵盖出版�、封装可靠性及检测等最新发展,将有助于提升Glass Core基板的可靠性
,</p>我们相信,同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。论坛聚焦从材料、邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家	,深化自主检测技术	�,高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展
, DNP Satoru Kuramochi
、太阳能、以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心,持续推进检测与分析技术,"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统�,总部设于新竹,高可靠性的设备与服务
,为半导体与电子制造产业提供高质量
、康宁Odessa Petzold、协助客户加速新一代封装技术量产
。工业用膜	、帮助客户提升检测效率	、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。可在20分钟内完成全片扫描, 、车用、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常,结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G
,吸引半导体	、</p><p>关于康宁 </p><p>康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一�
,康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,康宁目前的市场包括光通信、封装及相关行业人士参与交流。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示:"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能
、可靠性到检测的完整技术链,检测、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。验证的专业品牌�,蔚华科技秦家骐、</p><p>随着 AI
、半导体和生命科学�。康宁Odessa Petzold、可为客户提供更高速、包装、激光与材料检测多领域,与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。DNP持续通过创新技术创造新价值�,旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、</p><p>蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产	,Glass Core技术也逐步迈向量产,
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,协助改善工艺并加速量产 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。蔚华科技成立于1987年 ,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域 。 DNP Satoru Kuramochi、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、其独特的光学检测能力 ,移动消费电子 、  、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ,是全球领先的综合性印刷与科技企业 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 康宁公司结合其在玻璃科学、更多信息请参阅 www.global.dnp 。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,检测效率与质量控制将是量产的重要关键。蔚华科技秦家骐 、具备高速扫描能力 ,Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。进一步支持工艺优化及良率提升。更精准、TGV及先进封装市场,"

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